China New Design Mobile Communication PCB, Smartphone PCB
Products feature
● -HDI / Any-laach / mSAP
● -Fine line en multilayer produksje kapasiteit
● -Avansearre SMT en nei gearkomste apparatuer
● -Exquisite ambacht
● -Isolearre funksje test kapasiteit
● -Low ferlies materiaal
● -5G Antenne Experience
Us tsjinst
● Us tsjinsten: One-stop PCB en PCBA elektroanyske manufacturing tsjinsten
● PCB manufacturing tsjinst: Need Gerber triem (CAM350 RS274X), PCB triemmen (Protel 99, AD, Eagle), etc
● Components sourcing tsjinsten: BOM list opnommen detaillearre Part number en Designator
● PCB assembly tsjinsten: De boppesteande triemmen en Pick en Place triemmen, assembly tekening
● Tsjinsten foar programmearring en testen: Programma, ynstruksje en testmetoade ensfh.
● Húsfesting tsjinsten: 3D triemmen, stap of oaren
● Reverse engineering tsjinsten: Samples en oaren
● Kabel & wire assembly tsjinsten: Spesifikaasje & oaren
● Oare tsjinsten: Wearde-tafoege tsjinsten
PCB Techinecal Kapasiteit
| Lagen | Mass produksje: 2 ~ 58 lagen / Pilot run: 64 lagen |
| Max.Dikte | Mass produksje: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materiaal | FR-4 (Standert FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Leadfrij assemblagemateriaal), halogenfrij, keramysk gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, ensfh. |
| Min.Breedte / Spaasje | Binnenste laach: 3mil/3mil (HOZ), bûtenste laach: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Koper dikte | UL sertifisearre: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Hole Grutte | Mechanyske drill: 8mil (0.2mm) Laser drill: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Grutte | 1150 mm × 560 mm |
| Aspect Ratio | 18:1 |
| Oerflakte ôfwurking | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spesjaal proses | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybride, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, and Resistance control |
De mobile telefoan PCB is makke fan Shengyi S1000-2M materiaal, dat wurdt produsearre mei presyzje en profesjonele technology.Dizze kar soarget foar treflike prestaasjes en duorsumens, wêrtroch it boerd de easken fan it deistich gebrûk kin wjerstean.Dêrneist is it oerflak fan 'e PCB Gold-plated om te soargjen foar goede elektryske conductivity en sinjaal oerdracht mooglikheden.
Ien fan 'e treflike skaaimerken fan dizze mobile kommunikaasje PCB is it brûken fan in part dikke gouden plating produksje technology.Dizze technology soarget foar ferbettere korrosjebeskerming, en soarget foar de langstme fan it bestjoer.Mei dizze ekstra duorsumens kinne fabrikanten dizze betroubere PCB mei fertrouwen brûke om har smartphones of fiberoptyske kommunikaasjeapparaten te sammeljen.
Derneist, China's nij ûntwurpen mobile kommunikaasje PCB toant superieure presyzje en oandacht foar detail.It hat in minimale borediameter fan 0,15 mm, wêrtroch it komplekse ûntwerpen en gearstallingen kin behannelje.De minimale line breedte en line spacing fan 120/85um soargje foar betroubere elektryske ferbining en ferminderje it risiko fan ynterferinsje.
Spesifyk ûntworpen om te foldwaan oan 'e groeiende easken fan produkten foar fiberoptyske kommunikaasjeapparatuer, dit boerd is wirklik ideaal.De bou fan hege kwaliteit en avansearre funksjes meitsje it in betroubere en effisjinte oplossing foar elk kommunikaasjeapparaat.Fabrikanten kinne op dizze PCB fertrouwe om naadleaze ferbining, superieure prestaasjes en poerbêste sinjaaltransmission te leverjen.
Ta beslút, China New Design Mobile Communication PCB biedt cutting-edge technology en superieure struktuer.Mei syn Shengyi S1000-2M materiaal, fergulde oerflak en foar in part dikke fergulde produksje technology, dit circuit board stiet oan de foarkant fan de yndustry ry.Biede betroubere, effisjinte en hege prestaasjes oplossingen foar smartphone-fabrikanten en fabrikanten fan optyske fiberkommunikaasjeapparatuer.Kies China New Design Mobile Communication PCB foar jo folgjende projekt en belibje it ferskil yn kwaliteit en prestaasjes.
