Vehicle Electronics PCBA board
Products feature
● -Reliability testen
● -Traceability
● -Thermal behear
● -Swier koper ≥ 105um
● -HDI
● -Semi - flex
● -Styf - flex
● -High frekwinsje milimeter magnetron
PCB struktuer skaaimerken
1. Dielectric laach (Dielectric): It wurdt brûkt om te behâlden de isolaasje tusken linen en lagen, ornaris bekend as it substraat.
2. Silkscreen (Legend / Marking / Silkscreen): Dit is in net-essensjele komponint.Syn wichtichste funksje is om de namme en posysje doaze fan elk diel op 'e circuit board, dat is handich foar ûnderhâld en identifikaasje nei montage.
3.Surface behanneling (SurtaceFinish): Sûnt it koper oerflak is maklik oxidized yn 'e algemiene omjouwing, it kin net wurde tined (slechte solderability), dus it koper oerflak te tined wurdt beskerme.De beskermingsmetoaden omfetsje HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, en organysk solderkonserveringsmiddel (OSP).Elke metoade hat syn eigen foardielen en neidielen, kollektyf oantsjutten as oerflakbehandeling.
PCB Techinecal Kapasiteit
| Lagen | Mass produksje: 2 ~ 58 lagen / Pilot run: 64 lagen |
| Max.Dikte | Mass produksje: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materiaal | FR-4 (Standert FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Leadfrij assemblagemateriaal), halogenfrij, keramysk gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, ensfh. |
| Min.Breedte / Spaasje | Binnenste laach: 3mil/3mil (HOZ), bûtenste laach: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Koper dikte | UL sertifisearre: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Hole Grutte | Mechanyske drill: 8mil (0.2mm) Laser drill: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Grutte | 1150 mm × 560 mm |
| Aspect Ratio | 18:1 |
| Oerflakte ôfwurking | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spesjaal proses | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybride, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, and Resistance control |
