Ien stop elektroanyske Server PCBA board fabrikant

Us tsjinst:

Mei de ûntwikkeling fan grutte gegevens, cloud computing en 5G-kommunikaasje, is d'r in enoarm potinsjeel yn 'e server- / opslachsektor.De tsjinners wurde featured mei hege-snelheid CPU computing fermogen, lange-termyn betroubere operaasje, sterke I / O eksterne gegevens handling fermogen en bettere útwreidzjen.Suntak Technology set him yn foar in foarsjen hege-snelheid boards en hege multi-laach boards mei de hege betrouberens, hege stabiliteit en hege skuld tolerânsje fermogen nedich foar de server kwaliteit.

Stjoer e-mail nei ús

Produkt Detail

Produkt Tags

Products feature

● Materiaal: Fr-4

● Laach Count: 6 lagen

● PCB Dikte: 1.2mm

● Min.Trace / Space Outer: 0.102mm / 0.1mm

● Min.Boarre gat: 0,1 mm

● Fia Proses: Tenting Vias

● Surface Finish: ENIG

PCB struktuer skaaimerken

1. Circuit en patroan (Patroan): It circuit wurdt brûkt as in helpmiddel foar it útfieren tusken komponinten.Yn it ûntwerp sil in grut koperen oerflak wurde ûntwurpen as grûn- en stroomfoarsjenningslaach.Linen en tekeningen wurde tagelyk makke.

2. Hole (Throughhole / fia): De troch gat kin meitsje de linen fan mear as twa nivo's liede inoar, de gruttere troch gat wurdt brûkt as in komponint plug-in, en de net-conductive gat (nPTH) wurdt meastal brûkt as it oerflak Montage en posisjonearring, brûkt foar fixing screws tidens gearkomste.

3. Solderresistant inket (Solderresistant/SolderMask): Net alle koperen oerflakken moatte tin dielen ite, sadat it net-tin-iten gebiet wurdt printe mei in laach fan materiaal (meastentiids epoksyhars) dat isolearret it koper oerflak fan it iten tin oan foarkomme net-solderjen.Der is in koartsluting tusken de tinne linen.Neffens ferskate prosessen is it ferdield yn griene oalje, reade oalje en blauwe oalje.

4. Dielectric laach (Dielectric): It wurdt brûkt om te behâlden de isolaasje tusken linen en lagen, ornaris bekend as it substraat.

PCBA technyske Kapasiteit

SMT	Posysjenauwkeurigens: 20 um
	Komponinten grutte: 0.4 × 0.2 mm (01005) -130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.komponint hichte:: 25mm
	Max.PCB grutte: 680 × 500 mm
	Min.PCB grutte: gjin beheind
	PCB dikte: 0,3 oant 6 mm
	PCB gewicht: 3KG
Wave-Solder	Max.PCB breedte: 450 mm
	Min.PCB breedte: gjin beheind
	Komponint hichte: Top 120mm / Bot 15mm
Sweat-Solder	Metal type: diel, gehiel, inlay, sidestep
	Metal materiaal: koper, aluminium
	Surface Finish: plating Au, plating sliver, plating Sn
	Luchtblaasrate: minder dan 20%
Press-fit	Druk berik: 0-50KN
Press-fit	Max.PCB grutte: 800X600mm
Testen	ICT, sonde fleanen, burn-in, funksje test, temperatuer fytsen