Kompjûter en perifeare apparatuer PCBA Board
Products feature
● -Materiaal: Fr-4
● -Laach Count: 14 lagen
● -PCB Dikte: 1.6mm
● -Min.Trace / Space Outer: 4/4mil
● -Min.Boarre gat: 0,25 mm
● -Fia Process: Tenting Vias
● -Oerflak Finish: ENIG
PCB struktuer skaaimerken
1. Solderresistant inket (Solderresistant/SolderMask): Net alle koperen oerflakken moatte tin dielen ite, sadat it net-tin-iten gebiet wurdt printe mei in laach fan materiaal (meastentiids epoksyhars) dat isolearret it koperen oerflak fan it iten fan tin oant foarkomme net-solderjen.Der is in koartsluting tusken de tinne linen.Neffens ferskate prosessen is it ferdield yn griene oalje, reade oalje en blauwe oalje.
2. Dielectric laach (Dielectric): It wurdt brûkt om te behâlden de isolaasje tusken linen en lagen, ornaris bekend as it substraat.
3. Surface behanneling (SurtaceFinish): Sûnt it koper oerflak is maklik oxidized yn 'e algemiene omjouwing, it kin net wurde tined (slechte solderability), sadat it koper oerflak wurde tined wurdt beskerme.De beskermingsmetoaden omfetsje HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, en organysk solderkonserveringsmiddel (OSP).Elke metoade hat syn eigen foardielen en neidielen, kollektyf oantsjutten as oerflakbehandeling.
PCB Techinecal Kapasiteit
| Lagen | Mass produksje: 2 ~ 58 lagen / Pilot run: 64 lagen |
| Max.Dikte | Mass produksje: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materiaal | FR-4 (Standert FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Leadfrij assemblagemateriaal), halogenfrij, keramysk gevuld, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, ensfh. |
| Min.Breedte / Spaasje | Binnenste laach: 3mil/3mil (HOZ), bûtenste laach: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Koper dikte | UL sertifisearre: 6,0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Hole Grutte | Mechanyske drill: 8mil (0.2mm) Laser drill: 3mil (0.075mm) |
| Max.Panel Grutte | 1150 mm × 560 mm |
| Aspect Ratio | 18:1 |
| Oerflakte ôfwurking | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spesjaal proses | Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybride, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, and Resistance control |
Us PCBA-boards binne ûntworpen om oan dizze groeiende easken te foldwaan troch oplossingen mei hege prestaasjes te leverjen dy't snelheid, funksjonaliteit en effisjinte opslach / útwikseling fan ynformaasje kombinearje.Oft jo in cloud computing-tsjinstferliener binne, in analist foar grutte gegevens of in sosjale mediaplatfoarm, ús PCBA-boerden binne ideaal foar jo.
It PCBA-boerd is makke fan heechweardich Fr-4-materiaal om duorsumens en betrouberens te garandearjen.It hat 14 lagen, dy't genôch romte biedt foar komponinten en avansearre circuityntegraasje mooglik makket.Mei in dikte fan 1,6 mm hat it in perfekte lykwicht berikt tusken kompaktens en funksjonaliteit.
Wy begripe it belang fan computational presyzje, dat is wêrom wy ûntwerpe PCBA boards mei in minimum spoar / romte eksterieur fan 4/4mil.Dit soarget foar soepele sinjaal oerdracht en ferleget it risiko fan ynterferinsje.by de leechste limyt.De boargrutte fan 0.25 mm soarget foar brede tapassingskompatibiliteit, wêrtroch it geskikt is foar ferskate kompjûterscenario's.
Om de prestaasjes te optimalisearjen en it bestjoer te beskermjen, brûke wy in tented fia proses dat foarkomt dat focht of fersmoargingen yn 'e PCB komme.Dit soarget foar gruttere betrouberens en langer libben foar jo kompjûtersysteem.
Om superieure ferbining en korrosjebestriding te leverjen, hawwe ús PCBA-boards in ENIG-finish besteande út in tinne laach goud oer nikkel.Dit makket in robúste ferbining mooglik en ferbettert de algemiene prestaasjes fan it bestjoer.
Us kompjûter en perifeare PCBA boards binne de ultime oplossing foar jo kompjûter behoeften.Mei syn avansearre funksjes en premium kwaliteit garandearret it betroubere prestaasjes en rapper útwikseling fan ynformaasje.Bliuw de digitale revolúsje foarút mei ús state-of-the-art PCBA boards.
